随着电子行业和表面安装技术的发展,焊膏已经成为电子工业中元器件组装的最为重要的材料。本论文简要介绍了表面安装技术的发展现状详细介绍了焊膏的定义,作用,焊剂配方组成

等基本知识。本文的试验部分主要开展了两个方面的工作,进口焊膏中助焊剂成分的分析和无铅焊锡膏中无卤素助焊剂的研制。

      具体内容如下:  

 1、第一部分是选用气质联用一法对进口无铅焊膏中无卤素助焊剂的成分进行简要的分离分析,分析结果如下活性剂是松香酸、a酸、b酸、c酸等,溶剂是d,e,f .缓蚀剂

是苯并三氮哇。

2、第二部分以扩展率为评价标准,通过对单组分活性剂的助焊性能研究,优选出几种性能较好的活性剂,采用两组有机酸复合做活性剂,用正交试验法对各组合助焊性能和量效关系进行研究。按照助焊剂中溶剂的选择原则,确定有机醇和有机醚复合做溶剂,正交法优化确定两组分的含量配比。选择几种表面活性剂,通过量效关系研究,确定选用OP-10作为该研究的表面活性剂。经过助焊剂的性能测试,最终结果如下有机酸在焊剂中的比例为5.5%,表面活性剂的含量为0.6%,溶剂的复合比例为A醇:B醚是68:32 ,松香含量为40%, 配制出一种无污染、焊接性能良好的无铅焊膏用无卤素助焊剂。

3、根据国家标准(GB/T9491-2002)，对无卤素助焊剂的性能进行测试,无铅焊料测试扩展率在80%以上,绝缘阻抗大于10,酸值为200mg,物理性能稳定。该焊剂具有良好的润湿性,优良的绝缘阻抗、并且无腐蚀,无卤化物,环保。、成功研制了一种无铅焊膏用助焊剂,助焊剂配以无铅焊料粉制备焊锡膏,测试其铺展面积,并和国外进口的焊锡膏助焊剂进行对比,结果表明,该焊剂助焊效果较好。